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Pasta Térmica Thermal Silver Implastec – Seringa c/ 2g
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Indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
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PASTA TÉRMICA DE ALTA CONDUTIVIDADE THERMAL SILVER IMPLASTEC
Características
– Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);
– Aditivo: Prata coloidal;
– Consistência NLGI: 2 ou 3;
– Exudação: 0,4 %;
– Componente Básico: Silicone modificado;
– Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);
– Ponto de gota: Inexistente;
– Cor: Cinza;
– Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL
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- Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
- Exudação: 0,4%;
- Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
- Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
- Ponto de gota: Inexistente;
- Cor: Branca (levemente brilhante);
- Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;
SKU: 068-4005
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