Pasta Térmica Thermal Silver – Alta Performance – Pote com 100g (1,2 W/mK)
Indicada para aplicações que exigem dissipação térmica eficiente, a Pasta Térmica Thermal Silver é ideal para uso em CPUs, processadores de alto desempenho, fontes de calor, resistências, termopares e semicondutores.
Sua fórmula avançada oferece condutividade térmica de 1,2 W/m·K, preenchendo micro lacunas entre superfícies e eliminando o ar retido, o que garante baixa resistência térmica e excelente transferência de calor.
✅ Características Técnicas:
• Peso líquido: 100g
• Condutividade térmica: 1,2 W/m·K
• Alta espalhabilidade
• Não corrosiva, atóxica e quimicamente inerte
• Estável até 250 °C (uso contínuo)
• Suporta até 300 °C por curtos períodos
• Ideal para uso profissional e técnico
📦 Aplicações recomendadas:
• CPUs e processadores
• Fontes de calor e resistências
• Termopares e componentes eletrônicos
• Montagens de semicondutores







