Almofada Térmica TS-PAD 0,5MM – (100 x 100mm)
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O TS PAD é um material de interface com alta performance condutiva e foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que possibilidade uma relação custo-benefício melhor que os outros materiais equivalentes.
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PRINCIPAIS APLICAÇÕES
Indicado para interface em semicondutores de alta potência, como vídeo games, memórias de GPU e computadores gamers.
MODELO:
· 0,5 mm (100mm X 100mm)
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM
O material deve ser transportado com cuidado para não amassar ou danificar o produto. Armazenar em local seco e protegido contra pó.
MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO
Limpe toda a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, removendo todos os resíduos. Após a limpeza, recorte o material e cole para cobrir toda a área que se deseja melhorar a dissipação de calor e criar contato com o dissipador.
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SKU: 068-2011 -
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- Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
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- Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
- Ponto de gota: Inexistente;
- Cor: Branca (levemente brilhante);
- Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;
SKU: 068-4005
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